应达利38.4MHz车规级晶振通过高通认证：1.2V超低电压车规晶振通过SA8797P/QAM8397P舱驾融合双旗舰平台认证

2026年7月，应达利电子股份有限公司宣布，公司自主研发的2.0mm×1.6mm封装38.4MHz车规级有源晶振2681-3840Y-BVOQYA，正式通过全球领先的半导体企业高通旗下SA8797P/QAM8397P智能座舱与智能驾驶融合双旗舰平台认证。

这是继76.8MHz车规热敏晶振4MTB7680007YSF30QY通过高通SA525M 5G V2X汽车网联平台认证、19.2MHz车规级晶振2681-1920Y-BVKQYA通过高通SA8620P智能驾驶平台认证后，应达利在国际头部芯片生态合作领域实现的第三次突破。短短数月内连续荣获高通三大核心车规平台认证，充分印证了应达利车规晶振产品线的技术广度与深度，也实现了国产晶振品牌全方位配套供应高端汽车电子市场的里程碑。

SA8797P/QAM8397P：舱驾融合的“中央计算引擎”

高通SA8797P/QAM8397P隶属于骁龙汽车平台至尊版系列，是面向下一代智能汽车中央计算架构打造的旗舰级车规芯片。该平台采用4nm先进制程，在算力表现上尤为突出：CPU算力达660K DMIPS，GPU算力达8.1 TFLOPS，并具备640 TOPS的8位整数稀疏算力。

高通SA8797P/QAM8397P的核心突破在于其舱驾融合能力——可同时支持智能座舱与智能驾驶系统的高效协同运行，硬件架构满足 ASIL-D 功能安全等级要求, 同时支持生成式AI座舱交互创新，满足高阶辅助驾驶对智能和安全兼备的功能要求，其集成的专属安全架构符合车规级最高功能安全标准。

1.2V超低电压车规晶振：为4nm先进制程精准“供心”

应达利38.4MHz车规级晶振2681-3840Y-BVOQYA以1.2V超低供电电压的硬核实力，精准契合了4nm及以下先进制程芯片对低功耗、高集成度的极致追求。随着半导体工艺向5nm、3nm不断演进，集成电路核心供电电压持续下探，传统高电压晶振已难以满足顶尖芯片的配套需求。

应达利该款车规晶振为1.2V超低电压车规级有源晶振量产方案，精准满足了4nm及以下先进制程芯片对超低电压时钟源的严苛配套需求。在车规产品设计中，供电电压越低，起振电路的启动裕量与长期频率稳定性挑战越大。应达利通过创新的晶片设计与振荡电路方案优化，在 1.2V 超低压工况下依旧维持充足的负性阻抗裕量和极低的抖动性能，有效缓解低压工况下有源晶振起振余量不足、振荡不稳定等行业共性痛点。这一技术路线从源头上将系统功耗和芯片发热降至最低，体现了应达利对汽车电子应用上的充分理解。

从高通SA525M 5G V2X汽车网联到SA8620P智能驾驶，再到SA8797P/QAM8397P舱驾融合中央计算，应达利用一颗颗精准的车规晶振，为中国智能汽车产业的自主可控持续贡献“频率的力量”。